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试验机的常用术语

发布时间:2015-11-29  浏览:3405

可靠性试验常用术语
试验名称        英文简称        常用试验条件        备注
温度循环        TCT        -65℃~150℃,
dwell15min, 
100cycles        试验设备采用气冷的方式,此温度设置为设备的极限温度
高压蒸煮        PCT        121℃,100RH., 
2ATM,96hrs        此试验也称为高压蒸汽,英文也称为autoclave
热冲击        TST        -65℃~150℃,
dwell15min, 
50cycles        此试验原理与温度循环相同,但温度转换速率更快,所以比温度循环更严酷
稳态湿热        THT        85℃,85%RH
168hrs        此试验有时是需要加偏置电压的,一般为Vcb=0.7~0.8BVcbo,此时试验为THBT。 
易焊性        solderability        235℃,2±0.5s        此试验为槽焊法,试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。
* w6 l  a% i# o- K. t+  
耐焊接热        SHT        260℃,10±1s        模拟焊接过程对产品的影响。
电耐久        Burn in        Vce=0.7Bvceo, 
Ic=P/Vce,168hrs        模拟产品的使用。(条件主要针对三极管)
高温反偏        HTRB        125℃,
168hrs        主要对产品的PN结进行考核。
 回流焊        IR reflow        Peak temp.240℃ 
         (225℃)        只针对SMD产品进行考核,且最多只能做三次。
高温贮存        HTST        150℃,168hrs        产品的高温寿命考核。
超声波检测        SAT        ---------        检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。
IC产品的质量与可靠性测试  
一、使用寿命测试项目(Life test items):EFR, OLT (HTOL), LTOL 1)EFR:早期失效等级测试( Early fail Rate Test )
2)HTOL/ LTOL:高/低温操作生命期试验(High/ Low Temperature Operating Life )  
O u二、 环境测试项目(Environmental test items)" 
 1)PRE-CON:预处理测试( Precondition Test )
2)THB: 加速式温湿度及偏压测试(Temperature Humidity Bias Test ); 
3)HAST高加速温湿度及偏压测试(HAST: Highly Accelerated Stress Test )
4)PCT:高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)
5)TCT: 高低温循环试验(Temperature Cycling Test )
6)TST: 高低温冲击试验(Thermal Shock Test ) 
7)HTST: 高温储存试验(High Temperature Storage Life Test )
8)可焊性试验(Solderability Test ) 
9)SHT Test:焊接热量耐久测试( Solder Heat Resistivity Test )
三、 耐久性测试项目(Endurance test items )
1)周期耐久性测试(Endurance Cycling Test)
2)数据保持力测试(Data Retention Test) 

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